Technologien
Als Spezialist für alle Anwendungen in der Lasermikrobearbeitung bieten wir Ihnen eine große Bandbreite an Bearbeitungstechnologien für die Herstellung Ihrer Bauteile an. Unser Fokus liegt in der Bearbeitung nahezu aller Materialien mittels Kurzpuls- und Ultrakurzpulslasern sowie kurzwelligen Lasern (UV). Die Laser-Lohnfertigung erfolgt dabei auf den bewährten Maschinenplattformen der 3D-Micromac AG.
Lasermaterialbearbeitung mittels Kurz- und Ultrakurzpulslaser
Anwendungen:
- Laserschneiden, Dicing und Filamentieren
- Laserbohren sowohl im Trepanier- als auch Perkussionverfahren
- Lasermikrostrukturierung und -Ablation, z.B. mittels FSLA
- Laser-Mikrogravur sowohl an der Substratoberfläche aber auch als Innengravur in transparenten Materialien
- Laser-Lift-Off mittels DPSS Laser und Scannersystemen
Materialien: Keramiken, Metalle, Polymere, Glaswerkstoffe, Halbleiter, Verbundmaterialien
Lasermaterialbearbeitung mittels Excimer-Laser
Anwendungen:
- Excimer Laser-Lift-Off mittels Line-Beam-Systemen
- Laserbohren und Ablation mittels Scannersystemen oder Maskenprojektion
- Lasergravur von optischen Materialien
Materialien: Polymere, Polymerschichtsysteme, Glaswerkstoffe
Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung mittels Kurz- und Ultrakurzpulslaser
Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an.
- Lasermikrostrukturierung und -Ablation
- Laserbearbeitung „On-the-Fly“ oder „Step and Repeat“
- Rollenbreiten bis zu 300 mm möglich
Unser hervorragend geschultes Personal aus Lasertechnikern und Prozessingenieuren kennt die Anforderungen unserer Kunden, die vorwiegend aus der Medizin-, Elektronik-, Automobil-, Glas- und Displayindustrie sowie der Halbleiterfertigung und Werkstofftechnik kommen.
Wir unterstützen Sie gern bei der Verfahrensentwicklung und -optimierung und entwickeln gemeinsam mit Ihnen das wirtschaftlichste Fertigungskonzept. Bitte fragen Sie uns an.
