Anwendungen
In unserem Dienstleistungszentrum bieten wir unseren Kunden die Entwicklung von kundenspezifischen Laserprozessen für die industrielle Fertigung sowie die Laser-Lohnfertigung von Bauteilen für Klein- und Großserien an.
Auf Basis unserer Erfahrung von mehreren Jahrzehnten in der Lasermikrobearbeitung bedienen wir vielfältige Anwendungen. Dazu zählen unter anderem:
- das Trennen, Bohren und Strukturieren von Glaswafern und Panels in unterschiedlichen Glasmaterialien
- die Bearbeitung von optischen Bauelementen
- das Erzeugen von Mikrofluidik-Kanälen für medizinische, biologische oder chemische Anwendungen in Keramik, Glas und Metall
- das Laser-Lift-Off (LLO) von Glas- und Saphirsubstraten in der Halbleiterfertigung sowie zur Herstellung von organischen Leuchtdioden (OLEDs) und microLED-Displays
- das Laser-Lift-Off (LLO) von flexibler Elektronik auf Basis transparenter Glas-Substrate
- die Laserbearbeitung von flexibler Elektronik, z. B. im Bereich Medizintechnik und Sensorik im Rolle-zu-Rolle Verfahren
- die Herstellung von Mikrobohrungen für Fluidikanwendungen, z.B. Inkjet-Druckdüsen, und für Mikrosiebe mit Bohrungsdurchmessern von wenigen Mikrometern und definierten Geometrien
- das Schneiden, Bohren und Strukturieren von Polymeren und Polymerverbundmaterialien für die Sensortechnologie oder die Medizintechnik
- die lasergestützte Probenpräparation von Materialproben für die Mikrostrukturdiagnostik und die Fehleranalyse
- das Trennen von Halbleiter-Wafern und Solarzellen mittels TLS-Dicing
- und vieles anderes mehr.
Überzeugen Sie sich anhand der Beispiele in unserer Bildergalerie von unserer Bearbeitungsqualität!
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Unsere Kompetenz ist die Entwicklung lösungsorientierter Anwendungen auf höchstem technologischem Niveau. Wir finden auch für Sie eine optimale und effiziente Lösung. Bitte fragen Sie uns an.
