Die Vorteile von MicroLED
Mithilfe unseres innovativen Laser-Systems microCETI ist die Lohnfertigung Ihrer Displaykomponenten im Rahmen von MicroLED-Transfer und -Replatzierung (engl. Trimming) möglich.
Vom Erstellen von ersten Prototypen, über kleine bis mittlere Chargen: Als marktweit erster Hersteller eines MicroLED-Transfermodules für die Massenherstellung sind wir der ideale Partner für die Produktion Ihrer MicroLED-Displays mit langjähriger Erfahrung im Bereich der Laser-Technologien.
Dabei können wir für Sie die Schritte des LLO-, LIFT- und Replatzierung-Prozesses einzeln oder in Kombination übernehmen.
Einsatzgebiete
- Display-Industrie
- Halbleiterindustrie
- Medizintechnik
- Forschung und Entwicklung
Bearbeitbare Materialien
- Glas inkl. Saphir
- Glas ohne Saphir
- Polymere
Zusätzliche technische Informationen
- Chip-Größe bis zu 5 µm
- Straßen-Breite bis zu 5 µm
- Positioniergenauigkeiten von weniger als 1 μm
- Abstand zwischen Träger-Substrat und Empfänger-Substrat bis +50 µm
- Für MicroLED, MiniLED und LED geeignet
- Nutzung unterschiedlicher Laserquellen
Anhand der Abbildung lässt sich das Potenzial dieser Technologie im Gegensatz zu alternativen Verfahren erkennen. Gerade im LIFT bieten herkömmliche Transfermethoden nicht den erforderlichen Durchsatz. Die Transferrate der 3D-Micromac-Technologie ist bis zu 130x höher als bei vergleichbaren Technologien.
Ferner bieten wir das MicroLED-Replatzierung an, um die gewünschten hohen Wirkungsgrade zu erreichen. Dazu werden mittels Kamera und Software fehlerhafte MicroLEDs erkannt und anschließend durch gezielten Laserbeschuss vom Empfänger-Substrat entfernt. In einem letzten Schritt werden nun mittels des LIFT-Prozesses die freien Stellen erneut befüllt.
Neben der Bearbeitung von MicroLEDs eignet sich die Laser Lift-Off-Technologie auch zum Lösen weiterer Materialien der Halbleiterbranche von Substrat.
